L'apparence du LG G7 ThinQ révélée dans les rendus

Le Snapdragon 845 est la puce mobile la plus puissante. C'est évident et personne ne va l'argumenter. Qui plus est, Qualcomm a résolu les problèmes de capacité de production rencontrés ces dernières années, et maintenant de nombreuses grandes marques viennent avec différents modèles arborant cette puce. Le Samsung Galaxy S9, le Xiaomi Mi MIX 2S, le Sony Xperia XZ2 et d'autres modèles sont déjà sortis. Les OnePlus 6 et Xiaomi Black Shark vont bientôt arriver sur le marché. Le prochain modèle à rejoindre la fête sera le LG G7 ThinQ. Nous avons beaucoup entendu parler de ce téléphone récemment. Aujourd'hui, evleaks publié quelques rendus révélant certains éléments de conception de ce téléphone.

Selon eux, le LG G7 ThinQ utilisera un écran cranté comme de nombreux autres smartphones haut de gamme. La partie bangs porte beaucoup de capteurs, y compris la notification, la lumière, les capteurs de proximité et ainsi de suite. Le cadre du milieu est fait de métal, et il porte également une clé d'alimentation qui a été enlevée dans les modèles précédents. Comme vous vous en souvenez, le bouton d'alimentation a été intégré dans l'empreinte arrière pressable. Il y aura quelques options de couleurs à choisir, y compris bleu, noir, bleu foncé, rose et gris.

En ce qui concerne les fonctionnalités, le LG G7 ThinQ présentera un écran MLCD 6.1-inch QHD + résolution avec un rapport d'aspect de 18: 9 et un ratio d'écran de 90%, une puce Snapdragon 845 associée à une mémoire 4 + 64GB ou 6 + 128GB combinaisons, batterie 3200mAh, une caméra double utilisant un capteur de résolution 16MP avec une ouverture de f / 1.6, 8MP front shooter, et beaucoup plus. Bien sûr, il viendra avec Android 8.1 hors de la boîte.

LG a annoncé qu'il lancerait une nouvelle machine G7 ThinQ à New York le 10 mai prochain et que le téléphone entrerait simultanément sur le marché coréen.