MediaTek annonce la sortie prochaine de sa première puce Helio M5 70G

Aujourd’hui, en décembre 6, Qualcomm a tenu la Sommet technologique de Snapdragon à Hawaii et a officiellement lancé la plate-forme mobile Snapdragon 855. Il est basé sur le processus 7nm et est équipé du moteur AI multi-core de quatrième génération. Par rapport à la génération précédente, il a amélioré les performances d'au moins quatre aspects: performances globales, performances en intelligence artificielle, photographie et connectivité réseau. En particulier, nous devrions nous concentrer sur le 5G, qui est beaucoup amélioré grâce au modem Snapdragon X50 5G. En même temps, le fabricant a annoncé que les terminaux 5G seraient dévoilés au cours de la première moitié de 2019. MediaTek, un autre grand fabricant de puces, a également annoncé via la chaîne officielle Weibo que sa première puce à bande de base multi-mode intégrée 5G, Helio M70, sera commercialisée à Guangzhou et devrait être disponible dès la première moitié de 2019.

Le MediaTek Helio M70 est une puce de bande de base 5G indépendante basée sur le processus 7 nm de TSMC. Il a encore amélioré le contrôle de la chaleur, permettant une vitesse de connexion plus rapide, une consommation d'énergie inférieure et une meilleure conception de référence pour créer une expérience réseau à haut débit à l'ère de la 5G.

Le Helio M70 est conçu conformément aux nouvelles normes d'interface radio 3GPP Rel-15 5G, y compris la prise en charge des architectures de réseau autonomes (SA) et non indépendantes (NSA), la prise en charge des bandes Sub-6GHz, les terminaux haute puissance (HPUE) et autres technologies clés 5G. En plus de la bande Sub-6GHz, la solution 5G de MediaTek prendra également en charge la bande d'onde millimétrique pour répondre aux besoins des différents opérateurs.

Enfin, le PDG de MediaTek, Cai Lixing, a également déclaré que la société développait son propre système 5G sur puce (SoC), qui devrait être disponible d’ici la fin de l’année.